商丘

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0，120度15分钟固化

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结构胶度系数 03，固化芯片导热 120环氧粘接.分钟散热单组份15

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思 导热电子元件导热导热封装hs2000汉散热高高环氧胶胶水芯片

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胶水高汉 封装散热芯片胶电子元件高思hs2000导热导热环氧导热

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黑胶底部 胶芯片填充充底部 可返修热固化溶剂非胶密封填固定返修

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热胶填充返修黑胶返修芯片 充溶剂非填底部固定底部固化可胶密封

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