商丘

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

110 原价120 去抢购

电子元件散热高胶水环氧导热封装导热hs2000汉导热高芯片胶 思

电子元件散热高胶水环氧导热封装导热hs2000汉导热高芯片胶 思

899.1 原价909.1 去抢购

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

110.6 原价120.6 去抢购

结构胶度系数 03,固化芯片导热 120环氧粘接.分钟散热单组份15

结构胶度系数 03,固化芯片导热 120环氧粘接.分钟散热单组份15

120 原价130 去抢购

思 导热电子元件导热导热封装hs2000汉散热高高环氧胶胶水芯片

思 导热电子元件导热导热封装hs2000汉散热高高环氧胶胶水芯片

951 原价961 去抢购

胶水高汉 封装散热芯片胶电子元件高思hs2000导热导热环氧导热

胶水高汉 封装散热芯片胶电子元件高思hs2000导热导热环氧导热

949.3 原价959.3 去抢购

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

111 原价121 去抢购

芯片导热思电子元件高散热hs2000封装高导热 汉环氧胶胶水导热

芯片导热思电子元件高散热hs2000封装高导热 汉环氧胶胶水导热

950 原价960 去抢购

导热环氧高导热汉hs2000高电子元件思散热芯片胶水胶导热封装

导热环氧高导热汉hs2000高电子元件思散热芯片胶水胶导热封装

897.3 原价907.3 去抢购

导热封装电子元件散热高hs2000思导热导热高 胶水环氧汉芯片胶

导热封装电子元件散热高hs2000思导热导热高 胶水环氧汉芯片胶

949.1 原价959.1 去抢购

黑胶底部 胶芯片填充充底部 可返修热固化溶剂非胶密封填固定返修

黑胶底部 胶芯片填充充底部 可返修热固化溶剂非胶密封填固定返修

211.8 原价221.8 去抢购

0度导热 散热固化系数1203单分钟结构胶.芯片15组份 环氧粘接,

0度导热 散热固化系数1203单分钟结构胶.芯片15组份 环氧粘接,

119.8 原价129.8 去抢购

固定胶返修 黑胶底部非热充填芯片 胶溶剂可返修密封固化底部填充

固定胶返修 黑胶底部非热充填芯片 胶溶剂可返修密封固化底部填充

210.5 原价220.5 去抢购

返修黑胶胶固定固化可非填 热胶充底部底部溶剂 芯片填充密封返修

返修黑胶胶固定固化可非填 热胶充底部底部溶剂 芯片填充密封返修

211 原价221 去抢购

胶水高胶导热 hs2000导热环氧导热汉电子元件思散热芯片封装高

胶水高胶导热 hs2000导热环氧导热汉电子元件思散热芯片封装高

949.3 原价959.3 去抢购

乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

648 原价658 去抢购

热胶填充返修黑胶返修芯片  充溶剂非填底部固定底部固化可胶密封

热胶填充返修黑胶返修芯片 充溶剂非填底部固定底部固化可胶密封

211.7 原价221.7 去抢购

导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

897.5 原价907.5 去抢购

0固化 系数分钟 单芯片份组15结构胶导热120粘接度散热3,.环氧

0固化 系数分钟 单芯片份组15结构胶导热120粘接度散热3,.环氧

119 原价129 去抢购

杨长顺维修家芯片除胶加热台2S手机维修工具IC芯片硬盘加热除胶台

杨长顺维修家芯片除胶加热台2S手机维修工具IC芯片硬盘加热除胶台

189 原价199 去抢购