商丘

焊点保护uv胶FPC排线补强胶连接器电子芯片紫外线光固化UV胶水

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环氧树脂灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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固定可非热固化底部 底部填充返修充胶溶剂填胶 返修密封芯片黑胶

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胶封装hs2000胶水汉芯片高思导热 散热环氧导热导热电子元件高

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思散热胶hs2000电子元件汉胶水封装高高 导热导热导热环氧芯片

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hs2000导热导热高散热胶水环氧导热封装高汉思芯片电子元件 胶

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系数15度单结构胶散热芯片0 .3,120份粘接固化分钟 导热组环氧

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导热胶 电子元件环氧胶水导热hs2000导热高封装芯片高汉思散热

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环氧树脂灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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耐高温电子IC芯片保密胶汽车通讯导热胶水电机定子线圈环氧灌封胶

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胶水思高胶散热封装导热高电子元件 汉导热芯片导热环氧hs2000

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散热 份芯片 粘接导热,分钟15.固化0环氧系数单度3组结构胶120

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环氧胶高高封装 散热胶水导热hs2000芯片导热思导热汉电子元件

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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芯片导热导热 汉高封装环氧思电子元件胶水胶高散热hs2000导热

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环氧树脂透明灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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环氧树脂灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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